iPhone 16 Pro用上了最新的A18 ...

此外值得注意的是，iPhone 17 Air不仅搭载了自研5G基带芯片，还具备极致超薄设计。由于该设备过于轻薄，在厚度上仅在5-6mm之间，苹果公司最终决定取消实体SIM卡槽，并且只保留一颗摄像头和一个扬声器。

iPhone 16 系列发布销售量并未达到苹果公司的预期，也未能达到用户们的预期，但现在随着越来越多的 iPhone 17 系列内容曝光，我们可以了解到 iPhone ...

OPPO Reno13系列今晚正式地登场，在信号方面进行巨大升级。 据介绍，OPPO Reno13系列首发搭载自研抢网芯片 X1，连接 Wi-Fi 拥有不怕挤、不怕远、不怕墙三大特性，获得了双重抢网认证。最远可以连上距离165米的路由器，穿墙能力也非常猛。

iPhone 17 Air据外媒昨日报道，苹果即将到来的新机型iPhone 17 Air（名称暂定）将成为目前苹果最薄的iphone手机。报道称，iPhone 17 Air原型机的厚度将控制在5-6mm，这于刚刚发布的iphone ...

至于性能上，iPhone 16也拥有领先的表现。今年iPhone 16全系搭载了A18系列芯片，这意味着标准版也拥有第一梯队的性能。同时在硬件上，iPhone 16全系配备相机控制按钮，这种全系相同的设计语言，也让我们看到新增的按键并非专门为相机服务 ...

ID设计上，华为Mate 70系列延续Mate系列中轴对称设计，主摄依然是大星环设计，星环边缘增加一圈巴黎饰钉做点缀，镜头中间为华为自研影像XMAGE的标识和条形闪光灯，全系侧边指纹解锁。