苹果公司的智能设备即将迎来又一重大更新。据最新传闻，苹果计划在2024年推出的iPhone 17系列将搭载全新的A19系列芯片，该芯片将采用台积电最新的“N3P”工艺。这一更新被视为苹果在芯片技术上的一次重要飞跃，预计将为用户提供更强劲的性能和更高的能效。此外，iPhone 17 Air型号的厚度有望低于6mm，可能成为有史以来最薄的iPhone，这无疑为消费者带来了更为轻便的智能手机体验。

iPhone 16 系列发布销售量并未达到苹果公司的预期，也未能达到用户们的预期，但现在随着越来越多的 iPhone 17 系列内容曝光，我们可以了解到 iPhone ...

根据杰夫·普的报告，iPhone 17系列和iPhone 17 Air将搭载标准的A19芯片，而更高端的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则将配备性能更为强劲的A19 Pro芯片。

近期，关于苹果下一代iPhone系列的新爆料引起了广泛关注。随着科技的快速发展，智能设备市场持续竞争激烈，而即将推出的iPhone 17系列无疑将在这个舞台上掀起新的波澜。据海通证券分析师杰夫·普的报告，iPhone 17和iPhone 17 Air将搭载全新的A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则会配备更为强大的A19 Pro芯片。这些芯片将采用台积电最新 ...

2024年11月24日 09:50中关村在线 ...

最新的预测显示，Wi-Fi 7芯片将在iPhone 17中首次亮相。 11月1日消息，天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）将采用自研Wi-Fi 7芯片，且基于台积电N7工艺制造。 郭明錤还提到，苹果预计在大约三年内将几乎所有产品都转向自家 ...

据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。

快科技11月1日消息，苹果分析师郭明錤表示，明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。 目前苹果几乎所有的iPhone机型都配备了 ...

【ITBEAR】近期，有关iPhone 17系列新动向的消息引起了广泛关注。据业内权威媒体The Elec的最新报道，供应链的调整正紧锣密鼓地进行，尤其是针对iPhone 17系列的相机模组生产线。

据介绍， OPPO Reno13系列首发搭载自研抢网芯片 X1，连接 Wi-Fi 拥有不怕挤、不怕远、不怕墙三大特性，获得了双重抢网认证。 最远可以连上距离165米的路由器，穿墙能力也非常猛。