2024年的半导体产业预计将会全面受到AI技术的引领。具备AI处理能力的芯片、能够与AI技术兼容的高容量动态随机存取存储器(包括高带宽内存和低功耗双倍数据速率5X型)以及能够执行分段电源管理的电源集成电路,正在以前所未有的规模被集成到移动设备领域中。
上周,爆料称AMD下代UDNA架构游戏显卡将于2026年第二季度投入量产;摩尔线程发新驱动带来对DX 12和OpenGL 4.2的支持;RTX 5070 Ti的规格信息曝光;高通宣布为骁龙X系列芯片带来新显卡驱动。