近日，兴森科技在互动平台上回应了投资者关于其FCBGA封装基板在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装工艺中的应用能力提问，指出该公司的封装基板完全能满足CoWoS技术的性能要求。这一消息无疑为需要高效能封装解决方案的芯片制造商注入了一剂强心针。

总体来看，兴森科技在FCBGA封装基板上的最新进展，既是对公司技术能力的证明，也是整个行业向前迈进的重要一步。随着AI芯片需求日益增长，先进封装技术的重要性将愈加凸显，兴森科技的产品将为下游产业链赋能，为智能化时代的到来提供坚实的硬件基础。

图片来源：华福证券 在技术类型上看，先进封装主要包括倒装焊（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer）、3D封装（TSV）、SiP（System in ...