【ITBEAR】近期，有关苹果即将推出的新款iPhone系列的芯片配置信息引起了广泛关注。根据知名分析师Jeff Pu的最新研究报告，苹果计划在下一代iPhone ...

【ITBEAR】近期，苹果产品分析师Jeff Pu在其最新发布的报告中透露了关于iPhone 17系列芯片配置的详细信息。据悉，iPhone 17和iPhone 17 Air将首次搭载A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 ...

苹果公司的智能设备即将迎来又一重大更新。据最新传闻，苹果计划在2024年推出的iPhone 17系列将搭载全新的A19系列芯片，该芯片将采用台积电最新的“N3P”工艺。这一更新被视为苹果在芯片技术上的一次重要飞跃，预计将为用户提供更强劲的性能和更高的能效。此外，iPhone 17 Air型号的厚度有望低于6mm，可能成为有史以来最薄的iPhone，这无疑为消费者带来了更为轻便的智能手机体验。

与iPhone 17系列相比，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro芯片基于台积电的第1代3nm制程（N3B），而iPhone 16系列的A18和A18 ...

分析师杰夫·普（Jeff Pu）在香港海通证券发布的技术研究报告中指出，苹果即将推出的iPhone 17系列和iPhone 17 Air将搭载A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则将配备A19 ...

近日，苹果分析师Jeff Pu透露了iPhone 17系列的最新消息，尤其是其中搭载的A19芯片。这款芯片不仅在性能上进行了全面升级，而且还首次将A19Pro芯片引入到iPhone 17 Pro和Pro Max中。两款芯片皆基于台积电最新的第三代3nm制程（N3P），这意味着iPhone ...

快科技11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 ...

此外，iPhone 17 Pro Max预计将配备更小的凹槽设计。目前iPhone 16系列所搭载的A18和A18 Pro芯片采用的是台积电第二代3纳米工艺“N3E”，而iPhone 15 Pro系列中的A17 ...

在此次更新中，iPhone 17 系列的阵容有所变化，原本的 iPhone 17 Plus 被新款 iPhone 17 Air 取代。这款 iPhone 17 Air 堪称惊艳，预计将成为苹果手机史上最薄的机型，其厚度仅为 6mm，成功超越了 ...

【ITBEAR】苹果公司正酝酿着一项重大技术变革。据知名苹果分析师郭明錤披露，备受期待的iPhone 17系列，预计在2025年秋季亮相，将首次搭载苹果自家研发的Wi-Fi 7芯片，这标志着苹果将结束与博通在Wi-Fi芯片领域的合作。

最近，苹果公司好像也被逼得有些无奈了。这么多年了，库克头一次感觉自己有点坐在针毡上的感觉。没错，iPhone销量下滑的事实摆在眼前，就算库克再“果粉”，也不得不面对这个冰冷的现实。 ，很多朋友可能以为iPhone 15 Pro Max是滞销库存大甩卖 ...

据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。