在LED技术不断进步的背景下，江西兆驰半导体有限公司近期申请了一项新专利，旨在显著提升倒装LED芯片的透光率，从而增强器件的发光亮度。这项名为“一种倒装LED芯片及其制备方法”的专利于2024年7月提交，经过审查后目前已公布。此项创新的核心技术及其可能带来的行业影响值得深入探讨。 倒装LED芯片是相较于传统LED芯片的一种先进技术，具有更高的光效和更好的散热性能。从专利摘要来看，江西兆驰的技术流程 ...