EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇。随着摩尔定律逐渐放缓，芯片制造工艺进入后摩尔时代，3DIC、Chiplet等先进封装技术应运而生，为提升芯片性能和集成度提供了新的解决方案。

长电科技，作为全球领先的集成电路制造企业，近日宣布其参与2025半导体投资年会及IC风云榜的评选，竞逐年度品牌创新奖。这一消息引起业界广泛关注，反映了长电科技在半导体行业中的重要地位和技术实力。今年的IC风云榜增加了12项奖项，总计设有39项大奖，旨在聚焦半导体行业的投资与技术创新。

11月18日至20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China ...

五分钟了解产业大事每日头条新闻消息称AMD将入局手机芯片领域我国中部地区最大智算中心在河南郑州正式投产，全部建成后规模超10万P汇顶科技拟购云英谷控制权长城汽车被曝裁员，涉及上百人美政府或将减少对英特尔资金补贴惠普加速供应链移回美国，传在台研发团队最 ...

2024年11月15日，金融界报道，恩普千睿电子科技（苏州）有限公司成功获得一项颇具前瞻性的专利，名为“可降低次品率的IC芯片制造工艺”。这一专利的授权公告号为CN115534146B，申请日期为2022年9月。该技术的问世将为电子产业带来新的机遇，尤其在提升制造效率和降低生产成本方面具有重要意义。 随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，IC芯片作为智能设备的核心组件，其质量和生产效率愈发受到重视。

据了解，YT9230系列交换芯片包括三款型号，提供8/16/24全端口千兆交换机方案。全系列芯片广泛适用于安防监控、企业交换、工业互联网、智能电网、轨道交通、家庭接入等场景，能为不同的场景需求提供完全的解决方案。预计在今年逐步实现该产品线各类产品的进 ...

硅芯科技推出的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台，凭借其独特的创新特性，显著提升了芯片的性能表现，并有效降低了芯片制造成本。这一平台不仅为芯片设计工程师们提供了强大的工具支持，使他们在设计过程中能够更加高效地进行工作，还确保了最终用户能够获得更加稳定和高效的芯片产品。

台积电在本周举行的开放创新平台（OIP）会议上表示，2nm工艺将在2025年投入生产，继今年早些时候的早期流片之后，还将推出一个名为N2P nanoFlex的变体，该变体提供短标准单元选项以减小面积和提高功率效率，或高单元以提升性能。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC（以下简称“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”，现 ...

国际半导体产业协会最新数据表明，第三季全球IC销售额环比增长12%。增长动能源于季节性因素和AI数据中心投资的强劲需求 ...