物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition，PVD)技术是指在真空条件下采用物理方法将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术 ...

原子层沉积（Atomic layer deposition)是通过将气相前驱体脉冲交替地通入反应腔体内并在沉积基体上化学吸附并反应而形成沉积膜的一种技术，具有自限性和自饱和。原子层沉积技术主要应用是在各种尺寸和形状的基底上沉积高精度、无针孔、高保形的纳米薄膜。

原子层沉积（ALD, Atomic Layer Deposition)是基于化学气相沉积（CVD）的基础上开发的新型沉积方式，沉积物以单层原子的方式沉积在基体表面。因为ALD可实现原子级精度的均匀沉积，特别适用于高深宽比的沉积工艺。ALD技术已普遍应用于半导体、光伏等先进制造业 ...

近日，西北大学地质学系段亮教授课题组在Science Bulletin 2024年第19期发表题为“Deposition of a saline giant in the Jurassic Qiangtang ...