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电子工程专辑
25 天
精细切割之道:如何减少单晶硅切割中的脆性裂纹
单晶硅作为一种主流半导体材料,广泛应用于大规模集成电路(IC)、高效太阳能电池、微机电系统(MEMS)以及高性能半导体器件等领域 。由于其脆性、高硬度和低韧性,单晶硅的加工难度较大。目前普遍采用电镀金刚石线锯(DWS)进行切割,如下图所示 ...
新浪网
1 个月
单晶硅板块活跃 TCL中环涨停
10月25日消息,截止13:50,单晶硅板块活跃,TCL中环、晶澳科技、弘元绿能、隆基绿能涨停,横店东磁、京运通、太极实业等 ...
腾讯网
25 天
硅业分会:N型G10L单晶硅片本周成交均价降至1.01元/片
每经AI快讯,10月31日,中国有色金属工业协会硅业分会公众号发文称,本周部分规格小幅下跌,其中N型G10L单晶硅片(182*183.75 mm /130μm/256mm)成交 ...
腾讯网
25 天
硅业分会:N型G10L单晶硅片本周成交均价降至1.01元/片
【硅业分会:N型G10L单晶硅片本周成交均价降至1.01元/片】财联社10月31日电,中国有色金属工业协会硅业分会发文称,本周 ...
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